창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402S471J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FE-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402S471J5RAC C0402S471J5RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402S471J5RACTU | |
관련 링크 | C0402S471, C0402S471J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 12102R273K9XXXX | 12102R273K9XXXX YAGEO SMD or Through Hole | 12102R273K9XXXX.pdf | |
![]() | XCS10-3C | XCS10-3C XILINX PLCC84 | XCS10-3C.pdf | |
![]() | MCA1J4NPOHTTD121J | MCA1J4NPOHTTD121J KOA SMD | MCA1J4NPOHTTD121J.pdf | |
![]() | TC74VHT00 | TC74VHT00 TOS sop14 | TC74VHT00.pdf | |
![]() | EPM3064ATC1 | EPM3064ATC1 ALTERA SMD or Through Hole | EPM3064ATC1.pdf | |
![]() | 51008-43 | 51008-43 N/A DIP-8 | 51008-43.pdf | |
![]() | D12AA1-18.432MHZTR | D12AA1-18.432MHZTR ORIGINAL SMD or Through Hole | D12AA1-18.432MHZTR.pdf | |
![]() | CTVP00RW-15-18SA-LC | CTVP00RW-15-18SA-LC GE SMD or Through Hole | CTVP00RW-15-18SA-LC.pdf | |
![]() | HD74S163AP | HD74S163AP HIT DIP | HD74S163AP.pdf | |
![]() | UPD70F3719GC(S)-8EA-A | UPD70F3719GC(S)-8EA-A NEC QFP | UPD70F3719GC(S)-8EA-A.pdf | |
![]() | SI9135CTUQN1889 | SI9135CTUQN1889 ORIGINAL QFP | SI9135CTUQN1889.pdf | |
![]() | MAX489ESD/EESD | MAX489ESD/EESD MAXIM SSOP | MAX489ESD/EESD.pdf |