창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402S221K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402S221K3RAC C0402S221K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402S221K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0402S221, C0402S221K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FLNR007.T | FUSE CARTRIDGE 7A 250VAC/125VDC | FLNR007.T.pdf | |
![]() | SDR-9 | SDR-9 M SMD or Through Hole | SDR-9.pdf | |
![]() | LP29521M | LP29521M NS SOP | LP29521M.pdf | |
![]() | TDA1059B | TDA1059B PHI SMD or Through Hole | TDA1059B.pdf | |
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![]() | SCP-2-1A+ | SCP-2-1A+ MINI SMD or Through Hole | SCP-2-1A+.pdf | |
![]() | TC7SH00FU (T5L,F,T) | TC7SH00FU (T5L,F,T) TOSHIBA SOT-353 | TC7SH00FU (T5L,F,T).pdf | |
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![]() | MCP4132-104E/SN | MCP4132-104E/SN MICROCHIP 8-SOIC | MCP4132-104E/SN.pdf | |
![]() | UUQ1H330MCL1GB | UUQ1H330MCL1GB NICHICON SMD | UUQ1H330MCL1GB.pdf | |
![]() | SAA3500H/V1 | SAA3500H/V1 PHILIPS MQFP | SAA3500H/V1.pdf | |
![]() | DS26C29CN | DS26C29CN NS DIP | DS26C29CN.pdf |