창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402S221K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402S221K3RAC C0402S221K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402S221K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0402S221, C0402S221K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE0711K3L | RES SMD 11.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0711K3L.pdf | |
![]() | LGDT1101C-1.2Ver | LGDT1101C-1.2Ver LS 480BGA(21TRAY) | LGDT1101C-1.2Ver.pdf | |
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![]() | AM26LS02/BEA | AM26LS02/BEA AMD DIP | AM26LS02/BEA.pdf | |
![]() | 53916-0204 | 53916-0204 molex SMD or Through Hole | 53916-0204.pdf | |
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![]() | DP7111VS | DP7111VS CPL-P SOP-8 | DP7111VS.pdf | |
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![]() | H852 | H852 NO QFN-8 | H852.pdf | |
![]() | LMP90098MHX/NOPB | LMP90098MHX/NOPB NSC TSSOP-28 | LMP90098MHX/NOPB.pdf | |
![]() | CXK581020J-45-TL | CXK581020J-45-TL SONY SOJ-28 | CXK581020J-45-TL.pdf | |
![]() | BCM7021RKPB1-P30 | BCM7021RKPB1-P30 BROADCOM BGA3535 | BCM7021RKPB1-P30.pdf |