창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
관련 링크 | C0402JRNP09BN27, C0402JRNP09BN270(Phycomp) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECC-T3G180JG2 | 18pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 비표준 SMD 0.224" L x 0.177" W(5.70mm x 4.50mm) | ECC-T3G180JG2.pdf | ||
VJ0805D101MLBAR | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101MLBAR.pdf | ||
416F38433IDR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IDR.pdf | ||
S54164F/883B | S54164F/883B S DIP | S54164F/883B.pdf | ||
CLT-112-02-L-D-TR | CLT-112-02-L-D-TR SAMTEC SMD or Through Hole | CLT-112-02-L-D-TR.pdf | ||
AP2327GN-HF | AP2327GN-HF APEC SOT-23 | AP2327GN-HF.pdf | ||
BF1502 BF1502 | BF1502 BF1502 ORIGINAL SOT23-6 | BF1502 BF1502.pdf | ||
NP1B1R0R | NP1B1R0R COIND SMD or Through Hole | NP1B1R0R.pdf | ||
W56964DYX | W56964DYX WINBOND SMD or Through Hole | W56964DYX.pdf | ||
EGXD500ETD3R3MHB5D | EGXD500ETD3R3MHB5D Chemi-con NA | EGXD500ETD3R3MHB5D.pdf | ||
SE556DRG4 | SE556DRG4 TI SOPDIP | SE556DRG4.pdf | ||
MAX114CAG SSOP24 | MAX114CAG SSOP24 MAXIM 58 TUBE | MAX114CAG SSOP24.pdf |