창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
관련 링크 | C0402JRNP09BN22, C0402JRNP09BN220(Phycomp) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD822TQ/883B | AD822TQ/883B AD SMD or Through Hole | AD822TQ/883B.pdf | |
![]() | RN5RF24BA | RN5RF24BA RICOH SOT-23-5 | RN5RF24BA.pdf | |
![]() | 25LC080B-I/SN | 25LC080B-I/SN MICROCHIP SOIC8 | 25LC080B-I/SN.pdf | |
![]() | G5A-234P-24DC | G5A-234P-24DC OMRONELEC SMD or Through Hole | G5A-234P-24DC.pdf | |
![]() | KPI-210 | KPI-210 KODENSHI SMD or Through Hole | KPI-210.pdf | |
![]() | SDQSBJHL-128 | SDQSBJHL-128 SANDISK SMD or Through Hole | SDQSBJHL-128.pdf | |
![]() | NGA589 | NGA589 SIRENZA SOT-89 | NGA589.pdf | |
![]() | 2SB286 | 2SB286 ORIGINAL CAN | 2SB286.pdf | |
![]() | LY3N-110VAC | LY3N-110VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | LY3N-110VAC.pdf | |
![]() | KA3506 | KA3506 FSC DIP | KA3506.pdf | |
![]() | TD3490P | TD3490P TOSHIBA DIP | TD3490P.pdf | |
![]() | RF9203E9.1 | RF9203E9.1 ORIGINAL BGA-50D | RF9203E9.1.pdf |