창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN151 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNP09BN151 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN151 | |
관련 링크 | C0402JRNP, C0402JRNP09BN151 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R2DXBAP | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2DXBAP.pdf | ||
ECJ-0EC1H270J | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H270J.pdf | ||
TV06B430J-G | TVS DIODE 43VWM 69.4VC SMB | TV06B430J-G.pdf | ||
AGPP2D11-220NT | AGPP2D11-220NT ORIGINAL SMD or Through Hole | AGPP2D11-220NT.pdf | ||
M312L3223ETS-CA2 | M312L3223ETS-CA2 Samsung SMD or Through Hole | M312L3223ETS-CA2.pdf | ||
EE2-4.55NUH | EE2-4.55NUH NEC SMD or Through Hole | EE2-4.55NUH.pdf | ||
DC12S09-1W | DC12S09-1W HLDY SMD or Through Hole | DC12S09-1W.pdf | ||
TLC2654MJB | TLC2654MJB TI DIP | TLC2654MJB.pdf | ||
B82422A3181K | B82422A3181K EPCOS SMD | B82422A3181K.pdf | ||
PIC32MX360F | PIC32MX360F MICROCHIP TQFP-100 | PIC32MX360F.pdf | ||
GKMC03 | GKMC03 ORIGINAL SMD or Through Hole | GKMC03.pdf | ||
GL-8FU | GL-8FU SUNX SMD or Through Hole | GL-8FU.pdf |