창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402CRNPO9BN2R8 0402-2.8P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402CRNPO9BN2R8 0402-2.8P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402CRNPO9BN2R8 0402-2.8P | |
| 관련 링크 | C0402CRNPO9BN2R8, C0402CRNPO9BN2R8 0402-2.8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HZ1206D102R-00 | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount 400mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HZ1206D102R-00.pdf | |
![]() | S1008-151J | 150nH Shielded Inductor 1.015A 110 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-151J.pdf | |
![]() | AF1210FR-07121RL | RES SMD 121 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07121RL.pdf | |
![]() | RH4-5131 | RH4-5131 EPSON SOP24 | RH4-5131.pdf | |
![]() | S6B0108A01-Q0 | S6B0108A01-Q0 SAMSUNG QFP | S6B0108A01-Q0.pdf | |
![]() | AG303-86 TEL:82766440 | AG303-86 TEL:82766440 WJ SMD or Through Hole | AG303-86 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74AHC245NS | 74AHC245NS TI SOIC20 | 74AHC245NS.pdf | |
![]() | AD5381BSTZ-3-REEL | AD5381BSTZ-3-REEL ADI LQFP-100 | AD5381BSTZ-3-REEL.pdf | |
![]() | Y60NK30Z | Y60NK30Z ST TO-247 | Y60NK30Z.pdf | |
![]() | XPC805DLZT50BU | XPC805DLZT50BU MOT QFP | XPC805DLZT50BU.pdf | |
![]() | ST15512SWE-ES | ST15512SWE-ES ST BGA | ST15512SWE-ES.pdf | |
![]() | UPC1226C | UPC1226C ORIGINAL DIP | UPC1226C.pdf |