창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402CRNPO9BN2R8 0402-2.8P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402CRNPO9BN2R8 0402-2.8P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402CRNPO9BN2R8 0402-2.8P | |
관련 링크 | C0402CRNPO9BN2R8, C0402CRNPO9BN2R8 0402-2.8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DPPM16S12K-F | 0.012µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.531" W (31.00mm x 13.50mm) | DPPM16S12K-F.pdf | |
![]() | 593D156X0025C2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 425 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D156X0025C2TE3.pdf | |
![]() | 416F50033IAR | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033IAR.pdf | |
![]() | LXT9785EHC-C2 | LXT9785EHC-C2 INTEL QFP208 | LXT9785EHC-C2.pdf | |
![]() | 54ABT245J-QML(5962-96214801QRA) | 54ABT245J-QML(5962-96214801QRA) NSC DIP | 54ABT245J-QML(5962-96214801QRA).pdf | |
![]() | EKCFH3570 | EKCFH3570 SAMSUNG SMD or Through Hole | EKCFH3570.pdf | |
![]() | FCM1608C-241T05 | FCM1608C-241T05 TAI-TECH 0603ChipBead240Oh | FCM1608C-241T05.pdf | |
![]() | MAX1837REEE | MAX1837REEE MAXIM SSOP | MAX1837REEE.pdf | |
![]() | 77N05 | 77N05 MOTOROLA QFP | 77N05.pdf | |
![]() | 0603-29.4K | 0603-29.4K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-29.4K.pdf | |
![]() | PPC8309CVMAFDC | PPC8309CVMAFDC FREESCALE SMD or Through Hole | PPC8309CVMAFDC.pdf | |
![]() | P/N1281 | P/N1281 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N1281.pdf |