창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402CRNPO9BN2R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402CRNPO9BN2R0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402CRNPO9BN2R0 | |
| 관련 링크 | C0402CRNP, C0402CRNPO9BN2R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M1331-274K | 270µH Shielded Inductor 61mA 12 Ohm Max Nonstandard | M1331-274K.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ561 | RES SMD 560 OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ561.pdf | |
![]() | RCP1206B13R0GS3 | RES SMD 13 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B13R0GS3.pdf | |
![]() | ADM1031ARQ-REEL | ADM1031ARQ-REEL AD SSOP16 | ADM1031ARQ-REEL.pdf | |
![]() | 93L34 | 93L34 F CDIP | 93L34.pdf | |
![]() | SS14e3/TR13 | SS14e3/TR13 Microsemi DO-214AC | SS14e3/TR13.pdf | |
![]() | FCI2012F-6R8k | FCI2012F-6R8k TAI-TECH SMD | FCI2012F-6R8k.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BC08 | K4J52324QE-BC08 SAMSUNG BGA | K4J52324QE-BC08.pdf | |
![]() | SW08PCR030 | SW08PCR030 WESTCODE DO-4 | SW08PCR030.pdf | |
![]() | MIC2008YML* | MIC2008YML* NXP DIP | MIC2008YML*.pdf | |
![]() | CYT1117 | CYT1117 CYT SOT-223 | CYT1117.pdf | |
![]() | BPF/2520 CAB/ACX- | BPF/2520 CAB/ACX- XX XX | BPF/2520 CAB/ACX-.pdf |