창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402CH1C680K020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402CH1C680K020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-10589-2 C0402CH1C680KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402CH1C680K020BC | |
관련 링크 | C0402CH1C6, C0402CH1C680K020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
0313.700HXP | FUSE GLASS 700MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.700HXP.pdf | ||
TA-50.000MDE-T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-50.000MDE-T.pdf | ||
BZT55C33-GS08 | DIODE ZENER 33V 500MW SOD80 | BZT55C33-GS08.pdf | ||
NGTB40N60IHLWG | IGBT 600V 40A TO247 | NGTB40N60IHLWG.pdf | ||
IXBF10N300C | IGBT 3000V 29A 240W ISOPLUSI4 | IXBF10N300C.pdf | ||
KST9018 | KST9018 KEXIN SMD or Through Hole | KST9018.pdf | ||
XC4005PG156C-5 | XC4005PG156C-5 XILINX PGA | XC4005PG156C-5.pdf | ||
BL12A | BL12A MOT SOP | BL12A.pdf | ||
NCP5890MUTXG | NCP5890MUTXG ON SMD or Through Hole | NCP5890MUTXG.pdf | ||
TD6905P | TD6905P TOSHIBA SIP | TD6905P.pdf | ||
BMICR0-05 | BMICR0-05 STM dip 16 | BMICR0-05.pdf |