창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C919J8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C919J8GAC C0402C919J8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C919J8GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C919, C0402C919J8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385527085JPM2T0 | 2.7µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385527085JPM2T0.pdf | |
![]() | RG2012N-3651-D-T5 | RES SMD 3.65K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-3651-D-T5.pdf | |
![]() | PST75112 | PST75112 PST SOT23-5 | PST75112.pdf | |
![]() | BD2042AFJ | BD2042AFJ ROHM SMD or Through Hole | BD2042AFJ.pdf | |
![]() | VL82C715FC1 | VL82C715FC1 VLS SMD or Through Hole | VL82C715FC1.pdf | |
![]() | CM316V5R474K25VAT | CM316V5R474K25VAT SMD SMD | CM316V5R474K25VAT.pdf | |
![]() | BBY 53-05W E6327 | BBY 53-05W E6327 Infineon SMD or Through Hole | BBY 53-05W E6327.pdf | |
![]() | KS8606D | KS8606D SAMSUNG DIP14 | KS8606D.pdf | |
![]() | TEA6415D | TEA6415D ST SOP-20 | TEA6415D.pdf | |
![]() | K1029 | K1029 TOSHIBA TO-3PL | K1029.pdf | |
![]() | DS92LV090AT | DS92LV090AT N/A TQFP | DS92LV090AT.pdf | |
![]() | STV222-1.1 | STV222-1.1 PHILIPS DIP | STV222-1.1.pdf |