창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C910J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C910J3GAC C0402C910J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C910J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C910, C0402C910J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 8545BGILF | 8545BGILF ORIGINAL SOP QFN | 8545BGILF.pdf | |
![]() | AMIS48155-373-01 | AMIS48155-373-01 AMIS SOP28 | AMIS48155-373-01.pdf | |
![]() | V23806-A8-C13=ATM194 | V23806-A8-C13=ATM194 INFINEON SMD or Through Hole | V23806-A8-C13=ATM194.pdf | |
![]() | 1644902 | 1644902 ALTERA SMD or Through Hole | 1644902.pdf | |
![]() | DSP30F2010-20I/SO | DSP30F2010-20I/SO Microchip SMD or Through Hole | DSP30F2010-20I/SO.pdf | |
![]() | IDT79R3020-25J,33J | IDT79R3020-25J,33J IDT PLCC | IDT79R3020-25J,33J.pdf | |
![]() | SAS2.5-15-WED | SAS2.5-15-WED ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS2.5-15-WED.pdf | |
![]() | UAA2077CM | UAA2077CM PHILIPS SSOP20 | UAA2077CM.pdf | |
![]() | TIBPAL20R47CFN | TIBPAL20R47CFN TI/BB SMD or Through Hole | TIBPAL20R47CFN.pdf | |
![]() | KTC2020D-GP | KTC2020D-GP ORIGINAL TO252 | KTC2020D-GP.pdf | |
![]() | AR155A331K4RTR1 | AR155A331K4RTR1 AVX DIP | AR155A331K4RTR1.pdf | |
![]() | SP8795 | SP8795 PSSR DIP-8 | SP8795.pdf |