창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C829D5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-1009-2 C0402C829D5GAC C0402C829D5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C829D5GACTU | |
관련 링크 | C0402C829, C0402C829D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CMF55165R00DHEK | RES 165 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55165R00DHEK.pdf | |
![]() | LT3012EFE#PBF | LT3012EFE#PBF LINEAR TSSOP | LT3012EFE#PBF.pdf | |
![]() | OBS107. | OBS107. NEC DC-DC | OBS107..pdf | |
![]() | DS26S10N | DS26S10N NS PLCC20 | DS26S10N.pdf | |
![]() | C2012X5R1H183KT | C2012X5R1H183KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H183KT.pdf | |
![]() | LXG25VN273M35X50T2 | LXG25VN273M35X50T2 UNITED DIP | LXG25VN273M35X50T2.pdf | |
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![]() | DG436AC | DG436AC SILICONIX SOP-8 | DG436AC.pdf | |
![]() | BK1608HM102 | BK1608HM102 TAYO SMD or Through Hole | BK1608HM102.pdf | |
![]() | MMA-10-5-20 | MMA-10-5-20 TOHRITSU SMD or Through Hole | MMA-10-5-20.pdf | |
![]() | XCV300EFGG456 | XCV300EFGG456 ORIGINAL BGA | XCV300EFGG456.pdf |