창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C829C3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C829C3GAC C0402C829C3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C829C3GACTU | |
관련 링크 | C0402C829, C0402C829C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | Y1365V0008AQ9W | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1365V0008AQ9W.pdf | |
![]() | CMF602K0000FKBF64 | RES 2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K0000FKBF64.pdf | |
![]() | ICS93740AF | ICS93740AF ICS SMD or Through Hole | ICS93740AF.pdf | |
![]() | W29C512P-70 | W29C512P-70 WINBOND PLCC | W29C512P-70.pdf | |
![]() | K5A6317CTM-D7770 | K5A6317CTM-D7770 SAMSUNG BGA | K5A6317CTM-D7770.pdf | |
![]() | K4J52324QI | K4J52324QI SAMSUNG FBGA | K4J52324QI.pdf | |
![]() | CXG7002 | CXG7002 SONY QFN | CXG7002.pdf | |
![]() | 14798011 | 14798011 MOT SMD or Through Hole | 14798011.pdf | |
![]() | 1062730560 | 1062730560 Molex SMD or Through Hole | 1062730560.pdf | |
![]() | 1850-133-165-GQ | 1850-133-165-GQ ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | 1850-133-165-GQ.pdf | |
![]() | 838BN-1646=P3 | 838BN-1646=P3 TOKO SMD or Through Hole | 838BN-1646=P3.pdf | |
![]() | TJA1021T20 | TJA1021T20 PHIL SOP8 | TJA1021T20.pdf |