창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C822J5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C822J5RAL C0402C822J5RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C822J5RALTU | |
| 관련 링크 | C0402C822, C0402C822J5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08055K23FKEB | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055K23FKEB.pdf | |
![]() | CSTCC3M68G53-RO | CSTCC3M68G53-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC3M68G53-RO.pdf | |
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![]() | LM611AI/CM/IM | LM611AI/CM/IM NS SOP | LM611AI/CM/IM.pdf | |
![]() | R9308C0H | R9308C0H SAB SMD or Through Hole | R9308C0H.pdf | |
![]() | K88-CD-37P-KJ | K88-CD-37P-KJ NS NULL | K88-CD-37P-KJ.pdf | |
![]() | MAX8756ETI+TS | MAX8756ETI+TS MAXIM QFN | MAX8756ETI+TS.pdf | |
![]() | ABL841 | ABL841 agilent DIP-8 | ABL841.pdf | |
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![]() | GRM188R72D471KY21D | GRM188R72D471KY21D MURATA SMD | GRM188R72D471KY21D.pdf | |
![]() | GPD14B01007 | GPD14B01007 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B01007.pdf |