창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C821J8RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C821J8RAL C0402C821J8RAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C821J8RALTU | |
관련 링크 | C0402C821, C0402C821J8RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0283050.MXJ-B | FUSE AUTO 50A 32VDC AUTO LINK | 0283050.MXJ-B.pdf | |
![]() | RT1210WRD0763K4L | RES SMD 63.4KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0763K4L.pdf | |
![]() | RCP1206W510RGWB | RES SMD 510 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W510RGWB.pdf | |
![]() | CPCC03R2200JE66 | RES 0.22 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC03R2200JE66.pdf | |
![]() | 3590P-1-201LF | 3590P-1-201LF BOURNS SMD or Through Hole | 3590P-1-201LF.pdf | |
![]() | SAK-C167SR-LMBA | SAK-C167SR-LMBA SIEMENS QFP144 | SAK-C167SR-LMBA.pdf | |
![]() | RC4227FN | RC4227FN RAYTHEON DIP-8 | RC4227FN.pdf | |
![]() | MLL823A | MLL823A MICROSEMI SMD | MLL823A.pdf | |
![]() | LDB2G3320C-469 | LDB2G3320C-469 MURATA SMD or Through Hole | LDB2G3320C-469.pdf | |
![]() | 3-822279-1 | 3-822279-1 Tyco con | 3-822279-1.pdf | |
![]() | HSMS286BTR1G | HSMS286BTR1G AVAGO SOT-323 | HSMS286BTR1G.pdf | |
![]() | ASP6354306 | ASP6354306 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP6354306.pdf |