창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C821F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C821F5GAC C0402C821F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C821F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C821, C0402C821F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YC392KA72A | 3900pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC392KA72A.pdf | |
![]() | MBB02070C1781DRP00 | RES 1.78K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1781DRP00.pdf | |
![]() | NCP1247AD100R2G | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 7-SOIC | NCP1247AD100R2G.pdf | |
![]() | 340173P | 340173P MOTOROLA DIP8 | 340173P.pdf | |
![]() | CTB-MJ-88S | CTB-MJ-88S HIROSE SMD or Through Hole | CTB-MJ-88S.pdf | |
![]() | S1B SMA | S1B SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | S1B SMA.pdf | |
![]() | S2364BP | S2364BP AMI DIP | S2364BP.pdf | |
![]() | 800CF-20 | 800CF-20 HINODE SMD or Through Hole | 800CF-20.pdf | |
![]() | NSFC224J16TRD3 | NSFC224J16TRD3 ORIGINAL 1812 | NSFC224J16TRD3.pdf | |
![]() | ALD2301PA | ALD2301PA ORIGINAL DIP-8 | ALD2301PA.pdf | |
![]() | 084BC | 084BC ST SOP3.9 | 084BC.pdf | |
![]() | SX8724E082TDT | SX8724E082TDT Semtech 16-MLPQ | SX8724E082TDT.pdf |