창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C820F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C820F3GAC C0402C820F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C820F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C820, C0402C820F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RGP25B-E3/54 | DIODE GEN PURP 100V 2.5A DO201AD | RGP25B-E3/54.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-120R | RES 120 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-120R.pdf | |
![]() | CMF5523K700DHBF | RES 23.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5523K700DHBF.pdf | |
![]() | 2201-RC | 2201-RC BOURNS DIP | 2201-RC.pdf | |
![]() | 1507176 | 1507176 N/A NA | 1507176.pdf | |
![]() | KUDC102S | KUDC102S OTAX SMD or Through Hole | KUDC102S.pdf | |
![]() | MU9C4480B-90TBC | MU9C4480B-90TBC MUSICSemi 64-LQFP | MU9C4480B-90TBC.pdf | |
![]() | 260042-00 | 260042-00 ALCATEL BGA | 260042-00.pdf | |
![]() | 11189G | 11189G NO BGA | 11189G.pdf | |
![]() | RH325C445MAAEA3 | RH325C445MAAEA3 AVX SMD or Through Hole | RH325C445MAAEA3.pdf | |
![]() | DG509BP/883 | DG509BP/883 SILICONI DIP | DG509BP/883.pdf | |
![]() | BAS116 E6237 | BAS116 E6237 INFINEON SOT-23 | BAS116 E6237.pdf |