창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C759D4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C759D4GAC C0402C759D4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C759D4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C759, C0402C759D4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ12C | TVS DIODE 12VWM 20.9VC SMC | SMCJ12C.pdf | |
![]() | 2SK1018 | 2SK1018 FUJI TO-3P | 2SK1018.pdf | |
![]() | 2CBA321611A601 | 2CBA321611A601 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CBA321611A601.pdf | |
![]() | 0805A0500101MCTE01 | 0805A0500101MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 0805A0500101MCTE01.pdf | |
![]() | 381N10KZ | 381N10KZ ORIGINAL NEW | 381N10KZ.pdf | |
![]() | 7DLJ0001 | 7DLJ0001 JRC QFP144 | 7DLJ0001.pdf | |
![]() | Rx FAR-F5KB-859M00-B4EE | Rx FAR-F5KB-859M00-B4EE FUJITSU SMD or Through Hole | Rx FAR-F5KB-859M00-B4EE.pdf | |
![]() | BK60-017 | BK60-017 RUILON DIP | BK60-017.pdf | |
![]() | SI2301DS-1 | SI2301DS-1 SI SMD or Through Hole | SI2301DS-1.pdf | |
![]() | SN74CBT3244DW | SN74CBT3244DW TI SOP | SN74CBT3244DW.pdf | |
![]() | C3126X7R1A475KT | C3126X7R1A475KT TDK SMD | C3126X7R1A475KT.pdf | |
![]() | 03021-D-N-350 | 03021-D-N-350 ORIGINAL CALL | 03021-D-N-350.pdf |