창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C758D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.75pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C758D5GAC C0402C758D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C758D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C758, C0402C758D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32025ADR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ADR.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-30E-38.000000D | OSC XO 3.0V 38MHZ OE | SIT1602BI-11-30E-38.000000D.pdf | |
![]() | VPH5-0083-R | Unshielded 6 Coil Inductor Array Nonstandard | VPH5-0083-R.pdf | |
![]() | S2ET-L2-5V/24V/12V | S2ET-L2-5V/24V/12V NAIS SMD or Through Hole | S2ET-L2-5V/24V/12V.pdf | |
![]() | SN3728 | SN3728 SI-EN QFN-24 | SN3728.pdf | |
![]() | 320DM6467CZUT7 | 320DM6467CZUT7 ORIGINAL QFP | 320DM6467CZUT7.pdf | |
![]() | AT24C256BN-SI-1.8 | AT24C256BN-SI-1.8 AT SOIC | AT24C256BN-SI-1.8.pdf | |
![]() | RT2050 | RT2050 RALINK SMD or Through Hole | RT2050.pdf | |
![]() | ACA2068 | ACA2068 ORIGINAL SOP | ACA2068.pdf | |
![]() | R250PAB6 | R250PAB6 RALTRON SMD or Through Hole | R250PAB6.pdf | |
![]() | TSK1A156BSSR | TSK1A156BSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSK1A156BSSR.pdf | |
![]() | ILA6107Q | ILA6107Q PHILTPS ZIP12 | ILA6107Q.pdf |