창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C758C3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.75pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C758C3GAC C0402C758C3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C758C3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C758, C0402C758C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGB3C1JB0J106M065AC | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3C1JB0J106M065AC.pdf | |
![]() | F138P93T15 | F138P93T15 FSC SOP8 | F138P93T15.pdf | |
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![]() | XC5210-TQ144 | XC5210-TQ144 XILINX QFP | XC5210-TQ144.pdf | |
![]() | GM6155-3.3ST25 TEL:82766440 | GM6155-3.3ST25 TEL:82766440 GMMAR SMD or Through Hole | GM6155-3.3ST25 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CO603C103J5RAC7867(108859) | CO603C103J5RAC7867(108859) KEMET SMD or Through Hole | CO603C103J5RAC7867(108859).pdf | |
![]() | AM21.4CR187 | AM21.4CR187 ANA SOP | AM21.4CR187.pdf | |
![]() | D2460 | D2460 MIT TO-92 | D2460.pdf | |
![]() | DZA3026A | DZA3026A NDK SMD or Through Hole | DZA3026A.pdf |