창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C750F3GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402C750F3GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402C750F3GAC | |
관련 링크 | C0402C75, C0402C750F3GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R7CLCAP | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7CLCAP.pdf | |
![]() | MR065A242KAATR2 | 2400pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065A242KAATR2.pdf | |
![]() | KA3528URCP | KA3528URCP KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KA3528URCP.pdf | |
![]() | LSISAS1064 A2 | LSISAS1064 A2 LSI BGAPB | LSISAS1064 A2.pdf | |
![]() | UI00207-013-DT | UI00207-013-DT N/A QFP | UI00207-013-DT.pdf | |
![]() | MAX895LESA+ | MAX895LESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX895LESA+.pdf | |
![]() | MLB3216110600AN1 | MLB3216110600AN1 MAGLAYER SMD or Through Hole | MLB3216110600AN1.pdf | |
![]() | RB706D-40 T146 | RB706D-40 T146 ROHM SOT23 | RB706D-40 T146.pdf | |
![]() | MZA2010D680CT | MZA2010D680CT TDK MZA2010 | MZA2010D680CT.pdf | |
![]() | LQP21A5N604M00-01/T05D | LQP21A5N604M00-01/T05D MUR SMD or Through Hole | LQP21A5N604M00-01/T05D.pdf | |
![]() | 2238 586 15615 | 2238 586 15615 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2238 586 15615.pdf | |
![]() | MTSF3N02HD | MTSF3N02HD ON SO-8 | MTSF3N02HD.pdf |