창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C750F3GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402C750F3GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402C750F3GAC | |
관련 링크 | C0402C75, C0402C750F3GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FCD061160TP | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 32VDC 0603 | FCD061160TP.pdf | |
![]() | 416F24011ASR | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011ASR.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R07L | RES SMD 0.07 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R07L.pdf | |
![]() | CRCW040239K2DKEDP | RES SMD 39.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040239K2DKEDP.pdf | |
![]() | OPA445JH | OPA445JH BB CAN8 | OPA445JH.pdf | |
![]() | HM51W17405LTS-60 | HM51W17405LTS-60 HM N.A | HM51W17405LTS-60.pdf | |
![]() | PEF22810T V2.1 | PEF22810T V2.1 INFINEON SMD or Through Hole | PEF22810T V2.1.pdf | |
![]() | 88130B | 88130B RENESAS QFN | 88130B.pdf | |
![]() | OM4067H97/2 CR2C | OM4067H97/2 CR2C Ericsson SMD or Through Hole | OM4067H97/2 CR2C.pdf | |
![]() | JGW-3006 | JGW-3006 KT SMD or Through Hole | JGW-3006.pdf | |
![]() | TT131N14 | TT131N14 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT131N14.pdf | |
![]() | MAX328EWE+ | MAX328EWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX328EWE+.pdf |