창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C681G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C681G5GAC C0402C681G5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C681G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C681, C0402C681G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1224JCV | 0.22µF Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2825 (7163 Metric) 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) | ECH-U1224JCV.pdf | |
![]() | RNMF14FTC6K80 | RES 6.8K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC6K80.pdf | |
![]() | HD61K014P | HD61K014P HITACHI DIP64P | HD61K014P.pdf | |
![]() | CXD3036GA | CXD3036GA N/Y BGA364 | CXD3036GA.pdf | |
![]() | NTE5521 | NTE5521 NTE SMD or Through Hole | NTE5521.pdf | |
![]() | LF-H47S-C | LF-H47S-C LANKOM SMD | LF-H47S-C.pdf | |
![]() | FDW7750 | FDW7750 FAIRCHILD TSSOP | FDW7750.pdf | |
![]() | IDTCV181CPAG | IDTCV181CPAG IDT TSSOP | IDTCV181CPAG.pdf | |
![]() | ADP3336ARMZ -REEL | ADP3336ARMZ -REEL AD SMD or Through Hole | ADP3336ARMZ -REEL.pdf | |
![]() | JAN1N3017B | JAN1N3017B MOTOROLA SMD or Through Hole | JAN1N3017B.pdf | |
![]() | PMB86258V1.1 | PMB86258V1.1 Infineon QFN | PMB86258V1.1.pdf | |
![]() | IXGR50N60B | IXGR50N60B IXYS TO-247 | IXGR50N60B.pdf |