창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C569C3GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C569C3GAL C0402C569C3GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C569C3GALTU | |
| 관련 링크 | C0402C569, C0402C569C3GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 743C043221JP | RES ARRAY 2 RES 220 OHM 1008 | 743C043221JP.pdf | |
![]() | M27128-2FI12.5V | M27128-2FI12.5V ST DIP | M27128-2FI12.5V.pdf | |
![]() | TA8696 | TA8696 TOSHIBA SOP28 | TA8696.pdf | |
![]() | HD46504P-2 HD68B44P | HD46504P-2 HD68B44P IXYS SOT23-5 | HD46504P-2 HD68B44P.pdf | |
![]() | LG8 | LG8 N/A SOT23-6 | LG8.pdf | |
![]() | BC847A/B/C | BC847A/B/C GSME SMD or Through Hole | BC847A/B/C.pdf | |
![]() | NDH8501N | NDH8501N NS SOP8 | NDH8501N.pdf | |
![]() | 1N4742A T/B | 1N4742A T/B ST DO-41 | 1N4742A T/B.pdf | |
![]() | 1393277-7 V23076A1019C133 | 1393277-7 V23076A1019C133 TYCO Call | 1393277-7 V23076A1019C133.pdf | |
![]() | UPD70116HLM-10 | UPD70116HLM-10 NEC PLCC | UPD70116HLM-10.pdf | |
![]() | K8S5615ETA | K8S5615ETA SAMSUNG BGA | K8S5615ETA.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8BD5 | MIC5247-1.8BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5247-1.8BD5.pdf |