창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C510J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C510J3GAC C0402C510J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C510J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C510, C0402C510J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603DR-071K74L | RES SMD 1.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-071K74L.pdf | |
![]() | CMF603K7400FHEK | RES 3.74K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K7400FHEK.pdf | |
![]() | AP4054Y0AML | AP4054Y0AML CHIPOWN SMD or Through Hole | AP4054Y0AML.pdf | |
![]() | 110244- | 110244- NS SOP20 | 110244-.pdf | |
![]() | TMP87C847U-4C52 | TMP87C847U-4C52 TOSHIBA QFP-44P | TMP87C847U-4C52.pdf | |
![]() | W55F20G | W55F20G WINBOND SMD or Through Hole | W55F20G.pdf | |
![]() | MIS-19837/34 | MIS-19837/34 PHIL DIP-14 | MIS-19837/34.pdf | |
![]() | HA7-5222-9 | HA7-5222-9 HAR SMD or Through Hole | HA7-5222-9.pdf | |
![]() | 2SK3467-ZK | 2SK3467-ZK NEC SOT-263 | 2SK3467-ZK.pdf | |
![]() | B39202-B7955-P810-A03(2.5*2) 9PIN | B39202-B7955-P810-A03(2.5*2) 9PIN EPCOS SMD | B39202-B7955-P810-A03(2.5*2) 9PIN.pdf | |
![]() | EMDC-16-2-75 | EMDC-16-2-75 M/A-COM SMD or Through Hole | EMDC-16-2-75.pdf |