창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C474M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-4900-2 C0402C474M9PAC C0402C474M9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C474M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C474, C0402C474M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0251005.NAT1L | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | 0251005.NAT1L.pdf | |
![]() | 416F37025IST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025IST.pdf | |
![]() | SG-636PCE 8.1920MC0:ROHS | 8.192MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 9mA Enable/Disable | SG-636PCE 8.1920MC0:ROHS.pdf | |
![]() | CRGV2010F75K | RES SMD 75K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F75K.pdf | |
![]() | CY22150Z | CY22150Z CYP TSSOP | CY22150Z.pdf | |
![]() | DH1U-16A-24VDC | DH1U-16A-24VDC DEC DIP4 | DH1U-16A-24VDC.pdf | |
![]() | 76.8458M | 76.8458M EPSON SG-636 | 76.8458M.pdf | |
![]() | ATN111-B | ATN111-B ORIGINAL SMD or Through Hole | ATN111-B.pdf | |
![]() | BUX83. | BUX83. NXP TO-3 | BUX83..pdf | |
![]() | C222G273K1G5CA | C222G273K1G5CA KEMET DIP | C222G273K1G5CA.pdf | |
![]() | CS3216X5R476K160NR | CS3216X5R476K160NR SAMWHA SMD | CS3216X5R476K160NR.pdf |