창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C473K4RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C473K4RAL C0402C473K4RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C473K4RALTU | |
| 관련 링크 | C0402C473, C0402C473K4RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-18E560 | 56µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 31 mOhm Radial | ELC-18E560.pdf | |
![]() | HRG3216P-75R0-B-T5 | RES SMD 75 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-75R0-B-T5.pdf | |
![]() | SCD1307T-100K-N | SCD1307T-100K-N CHILISIN SMD | SCD1307T-100K-N.pdf | |
![]() | 3627G | 3627G FUJI TO220F | 3627G.pdf | |
![]() | 32-826 | 32-826 FUSES N A | 32-826.pdf | |
![]() | MC10321DW | MC10321DW MOT SOP20 | MC10321DW.pdf | |
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![]() | CL-PD6710VC.B | CL-PD6710VC.B CIRRUS QFP | CL-PD6710VC.B.pdf | |
![]() | CHP1-100-3R00-J-13-LF | CHP1-100-3R00-J-13-LF IRC SMD or Through Hole | CHP1-100-3R00-J-13-LF.pdf | |
![]() | 8100-4445 | 8100-4445 SUMITOMO SMD or Through Hole | 8100-4445.pdf | |
![]() | TM5630P | TM5630P MORNSUN DIP | TM5630P.pdf | |
![]() | A80C186KL1 | A80C186KL1 INTEL PGA | A80C186KL1.pdf |