창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C473J8NACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2143 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X8L | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-5760-2 C0402C473J8NAC C0402C473J8NAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C473J8NACTU | |
| 관련 링크 | C0402C473, C0402C473J8NACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2104CCM+D | MAX2104CCM+D MAXIM SMD | MAX2104CCM+D.pdf | |
![]() | TTC7524C | TTC7524C ORIGINAL SOP-16 | TTC7524C.pdf | |
![]() | IC-628-WGT | IC-628-WGT SAMTEC ORIGINAL | IC-628-WGT.pdf | |
![]() | LTC3700EMS#PBF | LTC3700EMS#PBF LINEAR MSOP10 | LTC3700EMS#PBF.pdf | |
![]() | APP-22-12A71105-0025 | APP-22-12A71105-0025 ORIGINAL SMD or Through Hole | APP-22-12A71105-0025.pdf | |
![]() | BAT6202W | BAT6202W INFINEON SOD-523 | BAT6202W.pdf | |
![]() | MDQ40-10 | MDQ40-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ40-10.pdf | |
![]() | D4516161 | D4516161 NEC TSOP | D4516161.pdf | |
![]() | K5D1257ACB-D090 | K5D1257ACB-D090 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D090.pdf | |
![]() | C0603C0G1C390JT00NN | C0603C0G1C390JT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1C390JT00NN.pdf | |
![]() | TEST-JKL | TEST-JKL ad 2f | TEST-JKL.pdf | |
![]() | AD42543-1 | AD42543-1 ADI Call | AD42543-1.pdf |