창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C470K4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C470K4GAC C0402C470K4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C470K4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C470, C0402C470K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C686M010F1000 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C686M010F1000.pdf | |
| ECS-200-20-33-DU-TR | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-33-DU-TR.pdf | ||
![]() | HF41F/12-HSG(257) | HF41F/12-HSG(257) HGF SMD or Through Hole | HF41F/12-HSG(257).pdf | |
![]() | NLAS4684MNR | NLAS4684MNR ON QFN-10 | NLAS4684MNR.pdf | |
![]() | ASRD0803 | ASRD0803 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASRD0803.pdf | |
![]() | STK10C68-5L35I | STK10C68-5L35I STK LCC | STK10C68-5L35I.pdf | |
![]() | STR2752 z | STR2752 z SK DIP | STR2752 z.pdf | |
![]() | MLL961B-1 | MLL961B-1 MICROSEMI SMD | MLL961B-1.pdf | |
![]() | TLYE262A | TLYE262A TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYE262A.pdf | |
![]() | 1-292526-4 | 1-292526-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-292526-4.pdf | |
![]() | HD63009EP | HD63009EP HITACHI DIP40 | HD63009EP.pdf | |
![]() | 199D684X9035A1V1 | 199D684X9035A1V1 VISHAY SMD or Through Hole | 199D684X9035A1V1.pdf |