창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C430G5GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402C430G5GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402C430G5GAC | |
관련 링크 | C0402C43, C0402C430G5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061C104KAT4P | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C104KAT4P.pdf | ||
EZR32WG330F128R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F128R55G-B0.pdf | ||
MSF4800-IP67-0320 | IP67 ENCLOSURE | MSF4800-IP67-0320.pdf | ||
SLF12565T-680M2R0 | SLF12565T-680M2R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF12565T-680M2R0.pdf | ||
MBR3508W | MBR3508W HY SMD or Through Hole | MBR3508W.pdf | ||
SP1-14 | SP1-14 AGILENT DIP | SP1-14.pdf | ||
LSI53C101066 329BGA | LSI53C101066 329BGA LSI SMD or Through Hole | LSI53C101066 329BGA.pdf | ||
UPD160703NL-059 | UPD160703NL-059 NEC SMD | UPD160703NL-059.pdf | ||
TB5R2DW | TB5R2DW TI SOP-16 | TB5R2DW.pdf | ||
510150300 | 510150300 MOLEX SMD or Through Hole | 510150300.pdf | ||
S3C2451X53-YY40 -(LF) | S3C2451X53-YY40 -(LF) SAMSUNG BGA | S3C2451X53-YY40 -(LF).pdf |