창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C430F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C430F5GAC C0402C430F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C430F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C430, C0402C430F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CE1-050.0000 | 50MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CE1-050.0000.pdf | |
![]() | B82422T1683K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422T1683K.pdf | |
![]() | RCWE1206R200FKEA | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R200FKEA.pdf | |
![]() | FDV0620-3R3M=P3 | FDV0620-3R3M=P3 TOKO SMD | FDV0620-3R3M=P3.pdf | |
![]() | MT4LC4M4B1TG-6Z | MT4LC4M4B1TG-6Z MT SOP | MT4LC4M4B1TG-6Z.pdf | |
![]() | AC2001A | AC2001A ABIT QFP | AC2001A.pdf | |
![]() | CBL-4FT-SMSM+ | CBL-4FT-SMSM+ MINI SMD or Through Hole | CBL-4FT-SMSM+.pdf | |
![]() | BZX84-B9V1.215 | BZX84-B9V1.215 NXP na | BZX84-B9V1.215.pdf | |
![]() | MHS-DAISY | MHS-DAISY ORIGINAL QFP-128L | MHS-DAISY.pdf | |
![]() | B3B-EH-A/LF/SN | B3B-EH-A/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | B3B-EH-A/LF/SN.pdf | |
![]() | TQMTM5008 | TQMTM5008 TriQuint SMD or Through Hole | TQMTM5008.pdf | |
![]() | L66921-015 | L66921-015 OKI QFP | L66921-015.pdf |