창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C399K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C399K3GAC C0402C399K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C399K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C399, C0402C399K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1005JB1A474K050BC | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1A474K050BC.pdf | |
![]() | SIT9002AC-08H25SX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Standby | SIT9002AC-08H25SX.pdf | |
![]() | RNF18FTD750R | RES 750 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD750R.pdf | |
![]() | 93J6R2E | RES 6.2 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J6R2E.pdf | |
![]() | NE5532NFWX2262 | NE5532NFWX2262 PHILIPS DIP | NE5532NFWX2262.pdf | |
![]() | L3000S | L3000S ST HSOP-20 | L3000S.pdf | |
![]() | PAC16F873-I/SP | PAC16F873-I/SP MICROCHID DIP | PAC16F873-I/SP.pdf | |
![]() | TDK75T201-IP | TDK75T201-IP TDK DIP | TDK75T201-IP.pdf | |
![]() | 1813-0116 | 1813-0116 Unitrode TO-66 | 1813-0116.pdf | |
![]() | SN74S1053PWG4 | SN74S1053PWG4 TI TSSOP-20 | SN74S1053PWG4.pdf | |
![]() | FLPV-SG | FLPV-SG BIV SMD or Through Hole | FLPV-SG.pdf | |
![]() | U1G | U1G MDD SOD-123FL | U1G.pdf |