창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C399D4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C399D4GAC C0402C399D4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C399D4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C399, C0402C399D4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C315C103K1R5TA7301 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C103K1R5TA7301.pdf | |
![]() | CDRH6D12LDNP-3R3NC | 3.3µH Shielded Inductor 2.1A 58.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D12LDNP-3R3NC.pdf | |
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![]() | B647-EQ-TA | B647-EQ-TA REN SMD or Through Hole | B647-EQ-TA.pdf | |
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![]() | P6SMBJ130AGI-PK-TR | P6SMBJ130AGI-PK-TR PANJIT SMB | P6SMBJ130AGI-PK-TR.pdf | |
![]() | 199D335X9025 | 199D335X9025 SPRAGUE SMD or Through Hole | 199D335X9025.pdf | |
![]() | A31U29231-5 | A31U29231-5 STIMULUS DIP | A31U29231-5.pdf | |
![]() | HT5812 | HT5812 HT DIP | HT5812.pdf | |
![]() | DM54191J/883QS | DM54191J/883QS NSC SMD or Through Hole | DM54191J/883QS.pdf |