창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C393K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-4895-2 C0402C393K8RAC C0402C393K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C393K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C393, C0402C393K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06034R12FNEA | RES SMD 4.12 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034R12FNEA.pdf | |
![]() | CW0101K470KE123 | RES 1.47K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K470KE123.pdf | |
![]() | 88I6611-A1-BCJ1C000-P107 | 88I6611-A1-BCJ1C000-P107 M BGA | 88I6611-A1-BCJ1C000-P107.pdf | |
![]() | MAX13086EEPD+ | MAX13086EEPD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX13086EEPD+.pdf | |
![]() | GD4081BD | GD4081BD LGS SOP-14 | GD4081BD.pdf | |
![]() | AX487ECSA | AX487ECSA MAXIM SOP-8 | AX487ECSA.pdf | |
![]() | MC68EC000EI20 | MC68EC000EI20 MOTO PLCC | MC68EC000EI20.pdf | |
![]() | KS58002N | KS58002N SAMSUNG DIP | KS58002N.pdf | |
![]() | 1210 1% 33R | 1210 1% 33R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 33R.pdf | |
![]() | AM50-004b | AM50-004b M/A-COM SMD or Through Hole | AM50-004b.pdf | |
![]() | GF6200LEB NPB | GF6200LEB NPB NVIDIA BGA | GF6200LEB NPB.pdf | |
![]() | MSM82C55-2VJ3 | MSM82C55-2VJ3 RF SMD or Through Hole | MSM82C55-2VJ3.pdf |