창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C390K4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C390K4GAC C0402C390K4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C390K4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C390, C0402C390K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XF30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XF30M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AIL7-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008AIL7-33S.pdf | |
![]() | YC248-FR-073K01L | RES ARRAY 8 RES 3.01K OHM 1606 | YC248-FR-073K01L.pdf | |
![]() | AP02N06I-H | AP02N06I-H AP SMD or Through Hole | AP02N06I-H.pdf | |
![]() | IS61SP25618-166TQ | IS61SP25618-166TQ ORIGINAL QFP | IS61SP25618-166TQ.pdf | |
![]() | MB86C30BPMC-G-BNDE1 | MB86C30BPMC-G-BNDE1 FUJ TQFP-64 | MB86C30BPMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 901-22-0929 | 901-22-0929 MOLEX SMD or Through Hole | 901-22-0929.pdf | |
![]() | GDLP223 | GDLP223 TI TSSOP20 | GDLP223.pdf | |
![]() | CC0805KKX7R9BN104 | CC0805KKX7R9BN104 YAGEO SMD | CC0805KKX7R9BN104.pdf | |
![]() | C01630D00610010 | C01630D00610010 AMPHENOL SMD or Through Hole | C01630D00610010.pdf | |
![]() | UPD3743CY-1 | UPD3743CY-1 NEC DIP-22 | UPD3743CY-1.pdf |