창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C360J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-7791-2 C0402C360J5GAC C0402C360J5GAC7867 C0402C360J5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C360J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C360, C0402C360J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB05FE368H00K | 680µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 230 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB05FE368H00K.pdf | |
![]() | 416F37412CLR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CLR.pdf | |
![]() | PRG3216P-82R5-D-T5 | RES SMD 82.5 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-82R5-D-T5.pdf | |
![]() | HSJ0926-01-1050 | HSJ0926-01-1050 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0926-01-1050.pdf | |
![]() | 500CRE800 | 500CRE800 KWC SCR | 500CRE800.pdf | |
![]() | N2964BP | N2964BP S DIP | N2964BP.pdf | |
![]() | UDZSTFTE-1727B | UDZSTFTE-1727B ROHM SOD123 | UDZSTFTE-1727B.pdf | |
![]() | BZV55-C4V3,115 | BZV55-C4V3,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C4V3,115.pdf | |
![]() | 07N90G | 07N90G FUJ/ TO-3P | 07N90G.pdf | |
![]() | MB27C128-25TVG | MB27C128-25TVG FUJITSU LCC | MB27C128-25TVG.pdf | |
![]() | GDM7213L | GDM7213L GCT BGA | GDM7213L.pdf | |
![]() | 10mR+/-2% | 10mR+/-2% ROHO SMD or Through Hole | 10mR+/-2%.pdf |