창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C339C3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C339C3GAC C0402C339C3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C339C3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C339, C0402C339C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-24.000MHZ-18-BY-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-24.000MHZ-18-BY-T3.pdf | |
![]() | AF0805FR-071M15L | RES SMD 1.15M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-071M15L.pdf | |
![]() | AT0805BRD07715RL | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07715RL.pdf | |
![]() | RW2R0CB20R0J | RES SMD 20 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0CB20R0J.pdf | |
![]() | Y00602K34345T9L | RES 2.34345K OHM 1/4W 0.01% AXL | Y00602K34345T9L.pdf | |
![]() | T356J476M016ATT | T356J476M016ATT KEMET SMD | T356J476M016ATT.pdf | |
![]() | M35040-052 FP | M35040-052 FP MIT SMD or Through Hole | M35040-052 FP.pdf | |
![]() | 5-102618-5 | 5-102618-5 Tyco SMD or Through Hole | 5-102618-5.pdf | |
![]() | TASD337M004R0100 | TASD337M004R0100 AVX D | TASD337M004R0100.pdf | |
![]() | TLV70230DBVR | TLV70230DBVR TI SOT23-5 | TLV70230DBVR.pdf | |
![]() | EUP7967-30VIR | EUP7967-30VIR EUTECH SMD or Through Hole | EUP7967-30VIR.pdf | |
![]() | F54F257 | F54F257 FSC CDIP | F54F257.pdf |