창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C333K9RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-4893-2 C0402C333K9RAC C0402C333K9RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C333K9RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C333, C0402C333K9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 310000010363 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000010363.pdf | |
![]() | KMC3580H-X3 | KMC3580H-X3 ORIGINAL SOT263-7 | KMC3580H-X3.pdf | |
![]() | TPS2042BDG4 | TPS2042BDG4 TI SOP | TPS2042BDG4.pdf | |
![]() | MC34074VP | MC34074VP ONS DIP14 | MC34074VP.pdf | |
![]() | LM78H15K-L | LM78H15K-L NS TO-3 | LM78H15K-L.pdf | |
![]() | EBLS4532-121K | EBLS4532-121K HY SMD or Through Hole | EBLS4532-121K.pdf | |
![]() | T492X686K025AS | T492X686K025AS KEMET SMD or Through Hole | T492X686K025AS.pdf | |
![]() | UPC339G2-TE1 | UPC339G2-TE1 NEC sop | UPC339G2-TE1.pdf | |
![]() | XC3S1400AN-4FGG676CES | XC3S1400AN-4FGG676CES XILINX SMD or Through Hole | XC3S1400AN-4FGG676CES.pdf | |
![]() | C06U/153 | C06U/153 BELLING SOT-153 | C06U/153.pdf | |
![]() | NX3225GA/12MHZ EXS00A-CG00692 | NX3225GA/12MHZ EXS00A-CG00692 NDK SMD or Through Hole | NX3225GA/12MHZ EXS00A-CG00692.pdf | |
![]() | MT18LSDT16144G75B1/MT48LC8M | MT18LSDT16144G75B1/MT48LC8M MTC DIMM | MT18LSDT16144G75B1/MT48LC8M.pdf |