창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C330J5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C330J5GAL C0402C330J5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C330J5GALTU | |
관련 링크 | C0402C330, C0402C330J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
SIT8208AC-23-33E-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8208AC-23-33E-10.000000Y.pdf | ||
BZX384C16-G3-08 | DIODE ZENER 16V 200MW SOD323 | BZX384C16-G3-08.pdf | ||
STC10F12-35C-LQFP/PDIP | STC10F12-35C-LQFP/PDIP STC LQFP | STC10F12-35C-LQFP/PDIP.pdf | ||
50FW080-KI | 50FW080-KI ST PLCC | 50FW080-KI.pdf | ||
CY24206ZC-2 | CY24206ZC-2 CYPRESS SMD or Through Hole | CY24206ZC-2.pdf | ||
MAS-QG0001(NEA | MAS-QG0001(NEA NDK SMD or Through Hole | MAS-QG0001(NEA.pdf | ||
S5L9274X01 | S5L9274X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9274X01.pdf | ||
C0402C569D4GAC9733R130(0402-569D) | C0402C569D4GAC9733R130(0402-569D) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402C569D4GAC9733R130(0402-569D).pdf | ||
LXQ180VSSN820M25CE0 | LXQ180VSSN820M25CE0 Chemi-con NA | LXQ180VSSN820M25CE0.pdf | ||
KIA2074F | KIA2074F KEC SMD or Through Hole | KIA2074F.pdf | ||
XPC860TZP56D4 | XPC860TZP56D4 MOT BGA | XPC860TZP56D4.pdf |