창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C330J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-1017-2 C0402C330J5GAC C0402C330J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C330J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C330, C0402C330J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DRA1-CX380D5R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-CX380D5R.pdf | |
![]() | CMF5060K400FKEA | RES 60.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5060K400FKEA.pdf | |
![]() | E30EU24R12 | E30EU24R12 DEUTRONIC DIP8 | E30EU24R12.pdf | |
![]() | HC5509I/PSAW | HC5509I/PSAW MICROCHIP DIP | HC5509I/PSAW.pdf | |
![]() | ICE-083-SJ-TG | ICE-083-SJ-TG ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-083-SJ-TG.pdf | |
![]() | DG2020DV | DG2020DV VISHAY SOT23-6 | DG2020DV.pdf | |
![]() | MID50702R-1-LF1 | MID50702R-1-LF1 WE-MIDCOM SMD | MID50702R-1-LF1.pdf | |
![]() | D850N32T | D850N32T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D850N32T.pdf | |
![]() | PAL16L8H-7 | PAL16L8H-7 PC DIP-20 | PAL16L8H-7.pdf | |
![]() | W25Q32SSIG | W25Q32SSIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25Q32SSIG.pdf | |
![]() | SC79204FB | SC79204FB MOT QFP | SC79204FB.pdf |