창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C330J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-11122-2 C0402C330J3GAC C0402C330J3GAC7867 C0402C330J3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C330J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C330, C0402C330J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009BIR83-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009BIR83-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | FXO-LC730-162 | 162MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC730-162.pdf | |
![]() | RC2512FK-0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0752R3L.pdf | |
![]() | RN73C1J38R3BTD | RES SMD 38.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J38R3BTD.pdf | |
![]() | SM4124FTR147 | RES SMD 0.147 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR147.pdf | |
![]() | GAL16V8A-25LPN | GAL16V8A-25LPN GAL DIP | GAL16V8A-25LPN.pdf | |
![]() | 8452-21B1-RK-TP | 8452-21B1-RK-TP M SMD or Through Hole | 8452-21B1-RK-TP.pdf | |
![]() | XC2V20004FG676C | XC2V20004FG676C XLX BGA | XC2V20004FG676C.pdf | |
![]() | BYM26A133 | BYM26A133 PHILIPS DIP | BYM26A133.pdf | |
![]() | ETC5058N/H | ETC5058N/H TOS SOP5.2 | ETC5058N/H.pdf | |
![]() | 4295X100K | 4295X100K TYCO SMD or Through Hole | 4295X100K.pdf |