창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C330F5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-11121-2 C0402C330F5GAC C0402C330F5GAC7867 C0402C330F5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C330F5GACTU | |
관련 링크 | C0402C330, C0402C330F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MBRB30H35CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO263AB | MBRB30H35CT-E3/45.pdf | |
![]() | 3-1004346-0 | PIEZO FILM SHEET 8X11 SILVER INK | 3-1004346-0.pdf | |
![]() | MC1455PI/BPI | MC1455PI/BPI ON DIP | MC1455PI/BPI.pdf | |
![]() | P87C750EFFA | P87C750EFFA PHIL DIP | P87C750EFFA.pdf | |
![]() | DTZTT112.4B (2.4V | DTZTT112.4B (2.4V ROHM SMD or Through Hole | DTZTT112.4B (2.4V.pdf | |
![]() | ATC600S0R6BT250T | ATC600S0R6BT250T ATC SMD or Through Hole | ATC600S0R6BT250T.pdf | |
![]() | 08051C334KAT2A | 08051C334KAT2A AVX SMD | 08051C334KAT2A.pdf | |
![]() | KF4N20LD | KF4N20LD KEC- SMD or Through Hole | KF4N20LD.pdf | |
![]() | ISPGD160VA5B20871 | ISPGD160VA5B20871 LAT BGA | ISPGD160VA5B20871.pdf | |
![]() | STE2002DIE2 | STE2002DIE2 STM SOP | STE2002DIE2.pdf | |
![]() | NCV8502D33 | NCV8502D33 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCV8502D33.pdf |