창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C309K4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C309K4GAC C0402C309K4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C309K4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C309, C0402C309K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE071KL | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE071KL.pdf | |
![]() | AT29LV020-12JI | AT29LV020-12JI AT SMD or Through Hole | AT29LV020-12JI.pdf | |
![]() | 709176001432006 | 709176001432006 AVX SMD or Through Hole | 709176001432006.pdf | |
![]() | TLC2272MJGB | TLC2272MJGB TI SOP8 | TLC2272MJGB.pdf | |
![]() | XC3130A-2PC68I | XC3130A-2PC68I XILINX PLCC-68 | XC3130A-2PC68I.pdf | |
![]() | SR5405C | SR5405C ORIGINAL PLCC | SR5405C.pdf | |
![]() | TAH-20-683 | TAH-20-683 COSEL SMD or Through Hole | TAH-20-683.pdf | |
![]() | SPT02031R2J7 | SPT02031R2J7 TDK SMD or Through Hole | SPT02031R2J7.pdf | |
![]() | 42R3832 | 42R3832 MF SMD or Through Hole | 42R3832.pdf | |
![]() | PBSS302NZ | PBSS302NZ NXP SOT-223 | PBSS302NZ.pdf | |
![]() | R8J73473BGVA02 | R8J73473BGVA02 RENESAS BGA | R8J73473BGVA02.pdf | |
![]() | MGFC40V5964A | MGFC40V5964A MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC40V5964A.pdf |