창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C309C3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C309C3GAC C0402C309C3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C309C3GACTU | |
관련 링크 | C0402C309, C0402C309C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GEF3002C | RES SMD 30K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3002C.pdf | |
![]() | Y006226R0000B0L | RES 26 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006226R0000B0L.pdf | |
![]() | J3X | J3X AD MSOP8 | J3X.pdf | |
![]() | EP1201-W25R | EP1201-W25R EOREX SMD or Through Hole | EP1201-W25R.pdf | |
![]() | HA11718 | HA11718 HITACHI DIP-16 | HA11718.pdf | |
![]() | N710018BFDC | N710018BFDC NXP SOP-40 | N710018BFDC.pdf | |
![]() | ADCD8021LCN | ADCD8021LCN NS DIP | ADCD8021LCN.pdf | |
![]() | IDT71V016SA-10 | IDT71V016SA-10 IDT TSSOP | IDT71V016SA-10.pdf | |
![]() | BU4013B | BU4013B ROHM DIP | BU4013B.pdf | |
![]() | HM6166LP-4 | HM6166LP-4 HITACHI DIP-24 | HM6166LP-4.pdf | |
![]() | 19193-0310 | 19193-0310 MOLEX SMD or Through Hole | 19193-0310.pdf | |
![]() | MDPX810R17471842S75DP | MDPX810R17471842S75DP sangshin SMD or Through Hole | MDPX810R17471842S75DP.pdf |