창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C309C3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C309C3GAC C0402C309C3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C309C3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C309, C0402C309C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A3R5CA01J | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A3R5CA01J.pdf | |
![]() | 0NLS090.V | FUSE CARTRIDGE 90A 600VAC/VDC | 0NLS090.V.pdf | |
![]() | TB-74.250MCE-T | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-74.250MCE-T.pdf | |
![]() | HSMS-286E-BLKG | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | HSMS-286E-BLKG.pdf | |
![]() | CAT5221WI-50-TE13 | CAT5221WI-50-TE13 CSI SOP24 | CAT5221WI-50-TE13.pdf | |
![]() | KX102K250VAC | KX102K250VAC MURATA SMD or Through Hole | KX102K250VAC.pdf | |
![]() | AM25S05DM-B | AM25S05DM-B AMD DIP | AM25S05DM-B.pdf | |
![]() | 55-67-401 | 55-67-401 SW SMD or Through Hole | 55-67-401.pdf | |
![]() | 3TC5B104K4HNT | 3TC5B104K4HNT ORIGINAL SMD or Through Hole | 3TC5B104K4HNT.pdf | |
![]() | CYT-16418DT | CYT-16418DT SC DIP-20 | CYT-16418DT.pdf | |
![]() | FS32631A-001 DW01 | FS32631A-001 DW01 ORIGINAL SOT-23-6 | FS32631A-001 DW01.pdf | |
![]() | S560-6100-16-F | S560-6100-16-F BEL SOP6 | S560-6100-16-F.pdf |