창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C279D3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C279D3GAC C0402C279D3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C279D3GACTU | |
관련 링크 | C0402C279, C0402C279D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ATFC-0402-2N0-BT | 2nH Unshielded Thin Film Inductor 560mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-2N0-BT.pdf | |
![]() | SLF12565T-152MR37-H | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 400mA 3.36 Ohm Max Nonstandard | SLF12565T-152MR37-H.pdf | |
![]() | ERJ-T08J620V | RES SMD 62 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J620V.pdf | |
![]() | TNPW120623K7BEEN | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120623K7BEEN.pdf | |
![]() | HSDL-3201# 001 | HSDL-3201# 001 AVAGO sop8 | HSDL-3201# 001.pdf | |
![]() | UPD780053YGC-W09-8BT | UPD780053YGC-W09-8BT NEC QFP | UPD780053YGC-W09-8BT.pdf | |
![]() | W83627THF(E) | W83627THF(E) WINBOND QFP | W83627THF(E).pdf | |
![]() | M28R400CB | M28R400CB n/a BGA | M28R400CB.pdf | |
![]() | KCD-8S-S2-PS | KCD-8S-S2-PS MOTOROLA OSCILLDIP8 | KCD-8S-S2-PS.pdf | |
![]() | GFP-0.5A | GFP-0.5A Conquer SMD or Through Hole | GFP-0.5A.pdf | |
![]() | T356K157M010AT7301 | T356K157M010AT7301 KEMET DIP | T356K157M010AT7301.pdf | |
![]() | T498C106K016ASE1K4 | T498C106K016ASE1K4 KEMET SMD or Through Hole | T498C106K016ASE1K4.pdf |