창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C273K8PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-3017-2 C0402C273K8PAC C0402C273K8PAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C273K8PACTU | |
관련 링크 | C0402C273, C0402C273K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
LQW2BHNR47K03L | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 2.8 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHNR47K03L.pdf | ||
ERJ-6RQJ2R0V | RES SMD 2 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RQJ2R0V.pdf | ||
TLV2784IDR | TLV2784IDR TI SOP-14P | TLV2784IDR.pdf | ||
MSM6996VGS-K | MSM6996VGS-K OKI SSOP | MSM6996VGS-K.pdf | ||
UR132-12 | UR132-12 UTC SOT23-3SOT23-5 | UR132-12.pdf | ||
10V47UF-5x5 | 10V47UF-5x5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V47UF-5x5.pdf | ||
BCM5711TKFBG | BCM5711TKFBG BROADOM BGA | BCM5711TKFBG.pdf | ||
XRT95L34IBCSD | XRT95L34IBCSD EXAR BGA | XRT95L34IBCSD.pdf | ||
HD6433044SM05F | HD6433044SM05F HIT QFP | HD6433044SM05F.pdf | ||
CD4543BCN MM1453BCN | CD4543BCN MM1453BCN NSC DIP | CD4543BCN MM1453BCN.pdf | ||
DAC8830ICDRG4 | DAC8830ICDRG4 TI/BB SOP8 | DAC8830ICDRG4.pdf | ||
TQP13N60 | TQP13N60 FSC TO-220 | TQP13N60.pdf |