창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C271K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C271K5GAC C0402C271K5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C271K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C271, C0402C271K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 12063G225ZAT2A | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063G225ZAT2A.pdf | |
![]() | 1808AA681KATME | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA681KATME.pdf | |
![]() | TFS241A(241.000MHZ) | TFS241A(241.000MHZ) EPCOS 4 4 | TFS241A(241.000MHZ).pdf | |
![]() | 830BE | 830BE ORIGINAL CAN | 830BE.pdf | |
![]() | MCC255-06IO1 | MCC255-06IO1 IXYS Call | MCC255-06IO1.pdf | |
![]() | 74HC30D/3.9mm | 74HC30D/3.9mm PHI SOP | 74HC30D/3.9mm.pdf | |
![]() | BD138 16S | BD138 16S FAIRCHILD TO-126 | BD138 16S.pdf | |
![]() | RJ22FW501 | RJ22FW501 BOURNS SMD or Through Hole | RJ22FW501.pdf | |
![]() | RG82P4300 | RG82P4300 Intel SMD or Through Hole | RG82P4300.pdf | |
![]() | ICL7211MIPI | ICL7211MIPI ICL SMD or Through Hole | ICL7211MIPI.pdf | |
![]() | 415189-2 | 415189-2 TYCO con | 415189-2.pdf | |
![]() | MAX4800CTM | MAX4800CTM MAXIM SMD or Through Hole | MAX4800CTM.pdf |