창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C271F5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C271F5GAL C0402C271F5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C271F5GALTU | |
관련 링크 | C0402C271, C0402C271F5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H1R1WB01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R1WB01D.pdf | |
![]() | TZMC56-GS08 | DIODE ZENER 56V 500MW SOD80 | TZMC56-GS08.pdf | |
![]() | XC5202-2PQ100 | XC5202-2PQ100 XILINX QFP | XC5202-2PQ100.pdf | |
![]() | 74HC40103P | 74HC40103P TOS DIP | 74HC40103P.pdf | |
![]() | HD64738024F | HD64738024F HIT QFP | HD64738024F.pdf | |
![]() | PBRC-3.68BR | PBRC-3.68BR AVX SMD | PBRC-3.68BR.pdf | |
![]() | CY7C291A-35W | CY7C291A-35W CY SMD or Through Hole | CY7C291A-35W.pdf | |
![]() | SL6087DK | SL6087DK SierraWireless SMD or Through Hole | SL6087DK.pdf | |
![]() | BU65170S6-300 | BU65170S6-300 DDC CDIP | BU65170S6-300.pdf | |
![]() | HM2R95PA8100N9 | HM2R95PA8100N9 FCI CONN | HM2R95PA8100N9.pdf | |
![]() | RH80535GC0251M S L6FA | RH80535GC0251M S L6FA INTEL SMD or Through Hole | RH80535GC0251M S L6FA.pdf | |
![]() | M6MQV277M66PWG BO1 | M6MQV277M66PWG BO1 RENESAS SMD or Through Hole | M6MQV277M66PWG BO1.pdf |