창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C270J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C270J3GAC C0402C270J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C270J3GACTU | |
관련 링크 | C0402C270, C0402C270J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | XMLAWT-02-0000-000LT40Z5 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Neutral 4000K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-02-0000-000LT40Z5.pdf | |
![]() | ERJ-S08F90R9V | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F90R9V.pdf | |
![]() | RT0805CRE0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0761K9L.pdf | |
![]() | RCP0505W160RJTP | RES SMD 160 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W160RJTP.pdf | |
![]() | 560KD25J | 560KD25J RUILON DIP | 560KD25J.pdf | |
![]() | 68811-44/035 | 68811-44/035 NDK SMD or Through Hole | 68811-44/035.pdf | |
![]() | DCF1020FA7 | DCF1020FA7 DIGITAL BGA | DCF1020FA7.pdf | |
![]() | MP223K630V15 | MP223K630V15 SEORYONG SMD or Through Hole | MP223K630V15.pdf | |
![]() | W25X10AVIG | W25X10AVIG WIBOND SOIC-8 | W25X10AVIG.pdf | |
![]() | MT8HTF12864HDZ-800 | MT8HTF12864HDZ-800 MICRON SMD or Through Hole | MT8HTF12864HDZ-800.pdf | |
![]() | TDA2091A-DP | TDA2091A-DP PHILIPS DIP | TDA2091A-DP.pdf | |
![]() | DT-25-B01W-02P | DT-25-B01W-02P DINKLE SMD or Through Hole | DT-25-B01W-02P.pdf |