창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C229C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-7782-2 C0402C229C5GAC C0402C229C5GAC7867 C0402C229C5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C229C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C229, C0402C229C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM152C80G224KE19D | 0.22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152C80G224KE19D.pdf | |
![]() | LTC2908IST8-B1 | LTC2908IST8-B1 LINEAR SOT23-8 | LTC2908IST8-B1.pdf | |
![]() | LT019A15CS8 | LT019A15CS8 LT SOP8 | LT019A15CS8.pdf | |
![]() | H738 | H738 N/A MSOP8 | H738.pdf | |
![]() | VPF5585ADSD | VPF5585ADSD ORIGINAL BGA | VPF5585ADSD.pdf | |
![]() | M24C04-WBH6P | M24C04-WBH6P ST DIP-8 | M24C04-WBH6P.pdf | |
![]() | RCR664DNP-680KC | RCR664DNP-680KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCR664DNP-680KC.pdf | |
![]() | CLC021AVGZ-5.0 | CLC021AVGZ-5.0 NS QFP | CLC021AVGZ-5.0.pdf | |
![]() | 8810A08SL75 | 8810A08SL75 LUMBERG SMD or Through Hole | 8810A08SL75.pdf | |
![]() | UMK316B683K-T | UMK316B683K-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UMK316B683K-T.pdf | |
![]() | RJB-50V221MH6 | RJB-50V221MH6 ELNA DIP | RJB-50V221MH6.pdf | |
![]() | RSO-4805S/H2 | RSO-4805S/H2 RECOM DIPSIP | RSO-4805S/H2.pdf |