창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C224K9PAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-11119-2 399-11119-2-ND 399-4886-2 C0402C224K9PAC C0402C224K9PAC7867-ND C0402C224K9PACTU Q5157380BB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C224K9PAC7867 | |
관련 링크 | C0402C224K, C0402C224K9PAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GQM1875C2E100GB12D | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E100GB12D.pdf | |
![]() | RMCF0805JG27R0 | RES SMD 27 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG27R0.pdf | |
![]() | Y1747V0008BT9R | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1747V0008BT9R.pdf | |
![]() | SFR16S0002372FA500 | RES 23.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002372FA500.pdf | |
![]() | KHS04C | KHS04C ON SOP-8 | KHS04C.pdf | |
![]() | 472-1381-1 | 472-1381-1 ORIGINAL TO-3 | 472-1381-1.pdf | |
![]() | PCA9557PWTG4 | PCA9557PWTG4 TEXAS SMD or Through Hole | PCA9557PWTG4.pdf | |
![]() | UPD17107GS-824. | UPD17107GS-824. NEC SOP | UPD17107GS-824..pdf | |
![]() | PM8385NGI | PM8385NGI PMC BGA | PM8385NGI.pdf | |
![]() | AD8129ARMZ-REEL7 | AD8129ARMZ-REEL7 AD MSOP-8 | AD8129ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | CDRH4D18-27UH | CDRH4D18-27UH HZ SMD or Through Hole | CDRH4D18-27UH.pdf | |
![]() | LC66a | LC66a ROHM SOP8 | LC66a.pdf |